等離子清洗設(shè)備由于其自身的特點(diǎn)在很多行業(yè)過(guò)程中都有一席用武之地。在等離子清洗設(shè)備工作清清洗的過(guò)程中,需要與各種不同的氣體配合使用,才能將等離子清洗設(shè)備的清洗效果達(dá)到預(yù)期的效果。
按氣體分成:較多使用的氣體之一就是惰性氣體氬氣(Ar),真空腔清洗過(guò)程中配合氬氣(Ar)往往可以有效得去除表面納米級(jí)污染物。經(jīng)常應(yīng)用在引線鍵合,芯片粘接銅引線框架,PBGA等工藝中。
如果想增強(qiáng)腐蝕效果,就請(qǐng)通入氧氣(O2)。通過(guò)配合氧氣(O2)在真空腔清洗,可有效的去除有機(jī)污染物,比如光刻膠等。通入氧氣(O2)比較多用于高精密的芯片粘接,光源清洗等工藝。
還有一些比較難去除的氧化物可利用氫氣(H2)配合清洗,條件是要在密閉性非常好的真空情況下使用。還有一些特殊氣體類(lèi)似于四氟化碳(CF4),六氟化硫(SF6)等,蝕刻和去除有機(jī)物的效果會(huì)更加顯著。但這些氣體的使用前提是要有耐腐蝕氣路和腔體結(jié)構(gòu),另外自己要戴好防護(hù)罩和手套才能工作。
后要說(shuō)的一種常用氣體就是氮?dú)?N2)。這種氣體主要是配合在線式等離子對(duì)材料表面活化和改性的應(yīng)用。當(dāng)然真空環(huán)境下也可以使用。氮?dú)?N2)是提高材料表面侵潤(rùn)性的*。
現(xiàn)在等離子清洗設(shè)備通常為2路氣體,有時(shí)候我們會(huì)嘗試讓氣體去組合比例配合清洗,來(lái)達(dá)到不一樣的效果!
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更新時(shí)間：2018-07-09
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