近些年微電子行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)微電子行業(yè)的配件要求也越來(lái)越高。利用等離子體技術(shù)進(jìn)行給這些小配件進(jìn)行工藝制造，使微電子器件的小型化成為可能。在線路板、半導(dǎo)體以及太陽(yáng)能等工業(yè)中，等離子清洗工藝用來(lái)解決這些材料之間的表面粘接電鍍等一系列的問(wèn)題，逐漸成為*的關(guān)鍵技術(shù)。
 

　　印刷線路板生產(chǎn)過(guò)程中，尤其是高密度互連板，需要對(duì)孔型進(jìn)行粗化處理，通過(guò)金屬孔實(shí)現(xiàn)層間電氣導(dǎo)通。在鉆孔過(guò)程中，激光孔或機(jī)械孔常有殘留物粘附在孔內(nèi)，應(yīng)在下一道工序前除去。平時(shí)俗稱“除膠渣”，當(dāng)前，去除膠渣主要有濕法處理工藝，采用化學(xué)藥液進(jìn)行處理，但由于藥液進(jìn)入孔內(nèi)較難，效果有限。用等離子清洗機(jī)進(jìn)行干式清洗，很好的彌補(bǔ)了濕法清洗的缺點(diǎn)。
 

　　等離子清洗機(jī)的處理過(guò)程主要分為三個(gè)階段。一是將含有自由基、電子、分子等離子體的氣相物質(zhì)吸附在材料表面;二是將吸附基團(tuán)與刻蝕表面的分子反應(yīng)形成分子產(chǎn)物，將生成的分子產(chǎn)物解析為二氧化碳和水氣分子;三是將反應(yīng)殘留物與等離子體反應(yīng)后分離。
 

　　等離子體處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比有很多優(yōu)點(diǎn)，這是由等離子體本身的特性決定的。由高壓電離產(chǎn)生的整體顯電中性等離子體具有很高的活性，能夠連續(xù)地與材料表面的原子發(fā)生反應(yīng)，使表面物質(zhì)不斷地被激發(fā)為氣體，揮發(fā)出來(lái)，達(dá)到清潔的目的。具有良好的實(shí)用性，是一種清潔、環(huán)保、高效的印刷電路板清洗方法。