伴隨著科技的不斷發展，電子產品正朝著便攜、小型化、高性能化方向發展，封裝質量的優劣將直接影響電子產品的成本和性能，用等離子清洗技術去除材料表面的污染物，提高表面活性，從而提高封裝質量已經成為封裝中不可缺少的工藝過程。由于封裝技術本身的局限性，批量等離子清洗設備正逐漸被在線方式所取代。針對一種在線等離子清洗設備，對其配線性能進行研究設計，提出了提高清洗效果和產能的有效解決方案。
 

　　隨著微電子科技的不斷發展，處理器芯片的頻率越來越高、功能越來越強、引腳數量越來越多、芯片特性尺寸越來越小、封裝尺寸也在不斷變化。芯片封裝質量的優劣直接影響著芯片的性能和與之相連的PCB的設計和制造，它已經變得和芯片設計、制造一樣重要，因此，市場對IC封裝測試行業的要求也越來越高。
 

　　怎樣有效地去除這些污染物質一直是人們面臨和必須解決的重要問題，等離子清洗提供了一條環保、有效的解決方案，在線等離子清洗設備和工藝技術具有更*的特性，成為高自動化封裝工藝過程中不可缺少的關鍵設備和工藝。
 

　　等離子體清洗原理：屬于干式清洗的高精度清洗方式，其原理是利用真空狀態下由射頻源產生的高壓電場，將氧氣、氬、氫等過程氣體激發成高活性或高活性。等離子能通過化學反應或物理作用在工件表面進行處理，從而在分子水平上去除污垢(一般厚度為3~30nm)，提高表面活性。應對各種污染物進行處理。使用不同的清洗方法，達到佳的清洗效果。
 

　　等離子清洗設備的主要結構和工藝流程。
 

　　基本結構：
 

　　等離子清洗機主要針對集成電路封裝工藝，將料盒內引線框自動拔出并進行等離子清洗，去除材料表面的污染，提高表面活性后再自動放料，全程無人干預。

 

　　流程：
 

　　1、將裝有引線架的料盒置于置取臺上，推料機構將第一層料片推出到上下料輸送系統。上下輸送系統通過壓輪和皮帶傳送將料片傳送到物料交換平臺的高臺上，并由輸送系統定位。真空腔室閉合抽將物料接到等離子反應腔下方，通過提升系統將真空腔封閉抽送到等離子清洗。將高臺傳送到清洗位時，下位機傳送到接料位置進行第二處理。
 

　　層狀連接。清洗高度結束后與下臺位交換，下位臺進行等離子清洗，高臺至接料位置回料。
 

　　2、物料交換平臺上的料片由送料系統撥至上下料輸送系統，通過壓輪和皮帶將物料傳送回料盒，完成一次流程。壓料機構壓下一層物料，進行下一工序。
 

　　3、等離子清洗設備正線匹配性研究了電子產品向小型化、高能化方向發展，對集成電路芯片的封裝要求也越來越高，已不能滿足生產需要，進而迫切需要新型的等離子清洗設備，在線等離子清洗機真空腔的研制和物料輸送中傷卡的有效預防，實現了在線等離子清洗裝置的整線匹配，滿足了集成電源的要求。對于大批量生產IC封裝工藝的要求，大大提高了封裝的可靠性。
 

　　等離子清洗設備和工藝推廣IC制造過程中成本占封裝的40%，因此IC封裝在國際上早已成為一個獨立的封裝測試行業，與IC配套。
 

　　近年來，隨著在線等離子清洗設備及工藝在IC封裝領域的應用日益廣泛，并以其良好的工藝性能推動著微電子工業技術的迅速發展，成為21世紀IC封裝領域中的關鍵生產設備，提高產品的可靠性和成材率，是生產中不可缺少的環節。隨著現代高科技的需求，在線等離子清洗技術將不斷提高技術水平和應用范圍，向LED封裝和LCD行業推廣，展望未來，等離子清洗技術的發展前景是無限美好的。